בהתאם למגמות העולמיות הקיימות, פלטפורמת iSLM של התוכנה תכלול כלים מתקדמים לחישוב טביעת רגל פחמנית וייעול אנרגטי. החברה פיתחה בנוסף סימולציות חדשניות לתעשיית האלקטרוניקה והציגה שיפורים נוספים
הביקוש למוצרים ברי-קיימא הולך וגדל, ובתעשייה מחפשים דרכים לייצר אותם בצורה יעילה ורווחית. למרות השם שיצא לפלסטיק כמזיק לסביבה, הגמישות של חומר הגלם מאפשרת להתאים אותו ליישומים מגוונים בהם אין לו תחליף. השיקולים הסביבתיים נכנסים עכשיו גם לתוכנות התכנון והסימולציה, ומאפשרים לנו לקחת אותם בחשבון עוד בשלב העיצוב הראשוני.
בנוסף, ההתפתחות הטכנולוגית בשנים האחרונות מאפשרת לחלקי פלסטיק להוות תחליף לחלקי מתכת. לשינוי זה תועלת סביבתית ברורה בדמות משקל חלקים נמוך יותר, ייצור חסכוני באנרגיה, חלקים בעלי אורך חיים גבוה יותר העמידים בתנאי הסביבה, עלויות ייצור נמוכות, וגמישות עיצובית. מעבר זה נתמך על ידי תוכנות CAE מתקדמות כדוגמת Moldex3D.
לאחרונה הושקה גרסת 2024 של Moldex3D. בתגובה למודעות הסביבתית הגוברת, פלטפורמת iSLM של החברה תציע מעכשיו כלים מתקדמים לחישוב טביעת רגל פחמנית וייעול אנרגטי העומדים בתקנים המחמירים ביותר.
אבחון פגמים מוקדם ושינויים בעיצוב המוצר
סימולציית הכבישה (Compression Molding) של החברה עברה שיפור משמעותי, כאשר המודל מסוגל כעת לדמות באופן ריאליסטי שינויי טמפרטורה של ההיתך במהלך תנועת התבנית. כך מתקבלת תוצאה מדויקת יותר. המודל מאפשר בנוסף לצפות בהתנהגות הזרימה והדפורמציה של ההיתך.
החברה מציגה ייעול של מודל חישוב חוזק קו התפר שלה (Welding Line), תוך שימוש ב-Bilinear Isotropic Hardening. בנוסף גם שודרגו יכולות חיזוי אחוז ההתכווצות בהזרקה והקצפה, תוך התחשבות בהשפעות האוויר הכלוא.
בנוסף, החברה שילבה בסימולציות שלה את מודל Dual Nakamura, שמציג את הקינטיקה של התגבשות, ומאפשר לקבל סימולציה של העיוותים (Warpage). הצגת התוצאות באמצעות קבצי STEP מאפשרת למשתמשים לזהות במדויק את מידת העיוות, לשפר את התהליך ולצמצם דפורמציות במוצר הסופי.
מודלים מתקדמים לתעשיית האלקטרוניקה ורכבים חשמליים
הגידול בדרישה לרכבים חשמליים האיץ פיתוח מוצרים אלקטרונים חדשים המותאמים לתעשייה זו. ביניהם חיישנים שונים, לוחות בקרה, ועוד. על מנת להגן על מוצרים רגישים אלו, נהוג להזריק בלחץ נמוך חומרי איטום (Potting) השומרים עליהם מזעזועים ומקורוזיה. Moldex3D מציגה סימולציה ראשונה בתעשייה לתהליך אלקטרוני של Potting. היא מספקת למשתמשים הדמיה מציאותית ומפורטת של התהליך ומגוון של עיצובים וכלים נוחים. היא מדמה את מסלול פיזור הדבק ונותנת אינדקציה לתופעת המתחים בפני השטח.
החברה שיפרה גם את הסימולציות שלה ליצירת מעגלים משולבים (IC Packaging), המספקות מידע על זרימה ותהליך הצילוב. המודלים כוללים כעת הדמיות של תהליכי החיווט של הרכיבים האלקטרוניים ותומכים בפונקציונליות של Multi-Module Packaging בתהליכי העיבוד לאחר הצילוב, על מנת לשפר את איכות המוצר ולהפחית פגמים. באמצעות תכנון אופטימלי של התהליכים, ניתן להפחית בעלויות הייצור וזמני מחזור.
הזרקה על בדים משוריינים (Preform) הוא תהליך ההופך לנפוץ לא רק בתעשיית הרכב, אלא גם במוצרי צריכה. עם זאת, חוסר איזון בסיבים במהלך חדירת הפולימר אליהם עלול להוביל לזרימה בעייתית. שימוש באנליזות מקדימות יכולים לצמצם תופעות אלו. מודל RTM (Resin Transfer Molding) המתאים לתהליך זה, מאפשר להעריך את תנאי הייצור בעזרת אנליזות מילוי או צילוב. המודל מכיל אשפים וכלי עיבוד חדישים וזמין בתוך Moldex3D Studio. הוא מסייע בזיהוי מקדים של פגמים או בתכנון שינויים בייצור.
טרנספורמציה בעולם הדיגיטלי
Moldex3D 2024 ממשיכה לשפר את שירותי התמיכה שלה. בנוסף לתוספות הסביבתיות, פלטפורמת iSLM תציג מעתה מצב לשימוש אישי ומצב שרת לשיתוף פעולה תוך צוותי. בנוסף שופר ארגון הנתונים, יועלו הפונקציות להשוואת מודלים, ונוספה תמיכה ביותר סוגים של קבצי CAD.
פונקציות נוספות הושקו גם בפלטפורמת הענן Moldiverse, כולל MHC Material Cloud, iMolding HUB ו-University. בעזרת שירותים אלה, משתמשים יכולים להעריך ולבחור במהירות חומרים פלסטיים שונים, להקים מאגרי מידע פנימיים, ולגשת למידע העדכני ביותר של תעשיית הפלסטיק ולסמינרים נבחרים בכל זמן ובכל מקום.
למידע נוסף:
שמעון אמבר – מנהל פעילות ישראל, יוון וקפריסין,
052-387-8589, [email protected]
