חודשיים מעניינים לפנינו: הכנס השנתי של סימטרון יתמקד הפעם ביכולות ה-AI המתקדמות, ולצד זאת, בתערוכת ה-K יוצגו חידושים של Moldex3D כולל יכולות סימולציה מתקדמות ביישומי IC Packaging
29 ספטמבר, 2025
בכנס הלקוחות השנתי, שייערך ב-3 בנובמבר באולם ג’ונה אירועים בנתניה, תחשוף סימטרון את החידושים והגרסאות החדשות. אלו יתמקדו בראש ובראשונה ביכולות AI חדשות, כולל עוזרים וירטואליים המספקים תמיכה למשתמש ומגוון פונקציות לייעול התכנון. החברה הייתה מהראשונות בתעשיית ה-CAM/CAD העולמית ששילבה יכולות כאלו בתוכנות – ואלו משנות את כללי המשחק.
לכך, נצרף גם את תערוכת ה-K הקרובה בה ניתן יהיה לבקר בביתן Moldex3D ולהתעדכן ישירות מהמומחים ביכולות החדשות – ונקבל תקופה מעניינת מאוד לפנינו. כהצצה, נתמקד כאן ביכולות המרשימות של התוכנה ביישום מאתגר ומתקדם – סימולציה לאריזת מעגלים משולבים, IC Packaging.
תחום ה-IC Packaging אקטואלי מתמיד, לנוכח ההתקדמות המואצת בטכנולוגיות שונות כגון רכבים חשמליים, אוטומציה ובינה מלאכותית. שם מבוצעת אנקפסולציה של מעגלים משולבים (המכונים גם שבבים או צ'יפים) באמצעות הזרקת אפוקסי (Epoxy Molding Compound) או פלסטיק נוזלי (Liquid Molding Compound), בנוסף לתהליכים כמו Wire Bonding וצילוב. אנקפסולציה זו מספקת הגנה מפני נזקים פיזיים או קורוזיה. פגמים נפוצים בתהליך כוללים מילוי חלקי, חללים, כיסי אוויר, פגיעה או הסטה של חוטי החשמל או השבב, או היווצרות מעוותים במארז.
Moldex3D מסייע ליצרני השבבים לנתח בצורה מלאה את תהליך האנקפסולציה – החל ממידול תהליכי מילוי, צילוב, וקירור ועד לסימולציה של ריכוז המלאנים, ה-Underfill, הצילוב המשלים (Post Mold Cure), פיזור המאמצים והטמפרטורות, או הזרימה בדיזה, בראנר או בשבב. התוכנה מאפשרת חיזוי ומניעה של פגמים, שיפור איכות השבב, אופטימיזציה של תהליך התכנון וניהול תקציבים.
בתהליך ה-Wire Bonding משתמשים בחוטי חשמל מיקרוניים, העשויים לרוב מזהב, נחושת או אלומיניום, על מנת לחבר את שבבים למסגרת מתכתית חיצונית (Lead Frame) או למצע (Substrate). ב-Moldex3D 2024, נכנסו לראשונה סימולציות של Wire Bonding לתוכנה. בין השאר, הוצגו שתי פונקציות חדשות: Wire wizard, המאפשרת לתכנן את ה-Wire Bonding בדו מימד ומייצרת על בסיס כך מודלים בתלת מימד, ו-Wire Template, המאפשרת ליצור טמפלייטים עם פרמטרים שונים מוגדרים מראש לשימוש עתידי.
בגרסת 2025, נוספה כעת גם אזהרה מפני Wire Debonding. מדובר בתופעה נפוצה במיוחד, בה החוטים מתנתקים מנקודות החיבור שלהם במהלך האנקפסולציה של השבבים. הדבר משפיע על איכות השבב ועלויות הייצור. התוכנה מאפשרת כעת למתכננים לשלוט בטווח הלחצים וסוגי החומרים, ולחזות את הסיכוי להתנתקות החוט עבור כל חיבור בנפרד.
עוד תוספת חדשה היא יכולת זיהוי אוטומטי של עובי ומיקום גאומטריות תלת־מימדיות בסימולציות רישות (Meshing) של מעגלים משולבים, המונעת שגיאות בעת ביצוע הגדרות ידניות. פונקציה זו מפשטת מודלים עם וריאציות מורכבות בחיתוך הרוחבי, מקצרת את זמני הרישות תוך שמירה על פרטי תכנון קריטיים, ומקצרת משמעותית את העיבוד המקדים (Preprocessing). המערכת תומכת גם בהתאמות מהירות של עובי ומיקום, ומציעה תיקונים בלחיצת כפתור עבור פערים בגיאומטריה (Geometry Gaps) ועבור סגמנטים קטנים. תכונות אלו מפשטות את התהליך, משפרות את הדיוק, ועוזרות למשתמשים להתמקד בתכנון התהליך.
בדיקות מחזורים תרמיים (Thermal Cycling Tests) הן בין הכלים המרכזיים לבחינת האמינות של אריזות מעגלים משולבים בעת שינויים תכופים בטמפרטורה. במהלך הבדיקה, חושפים את השבב לטמפרטורות גבוהות ונמוכות בקצב שינוי של 5-15 מעלות בדקה. הדבר מביא להתעייפות תרמית (Thermal Fatigue) של החומר והיווצרות מאמצים בממשק שבין הרכיבים השונים. הדבר מתבטא בשברים, וסדקים או היפרדות של שכבות ההלחמה. בעוד בדיקות אלו משמעותיות ביותר, הן גוזלת זמן ומשאבים יקרים.
תוכנת Moldex3D מאפשרת לדמות את פיזור המאמצים בבדיקות מחזורים תרמיים באמצעות פונקציית Post Mold Curing Solver, תוך לקיחה בחשבון של נתונים כגון ויסקואלסטיות של החומר, טמפרטורת הסביבה ומשך זמן הבדיקה. הדבר מאפשר להעריך כמות המחזורים לכשל, נקודות של מאמצים מקסימליים, ו-Strain Amplitude.
בתהליך ה-Potting מוזרקים חומרי איטום, כגון פוליאוריטן, סיליקון, או אפוקסי, על רכיבים אלקטרוניים רגישים כגון חיישנים ולוחות בקרה. הדבר מאפשר להגן עליהם מפני לחות, אבק, נזקים פיזיים וטמפרטורה. התוכנה מדמה את זרימת החומר (Fluid Dynamics) בתהליך זה ומספקת מידע על כל שלב בתהליך. בין השאר, היא מנבאת את מיקום וגודל חללי אוויר, מנתחת שינויים בטמפרטורה, תגובות כימיות, דרגת הצילוב והתכווצות החומר במהלך מעבר פאזה. התוכנה מאפשר למתכנן להתאים הגדרות ופרמטרים שונים תוך אופטימיזציה של הזרימה, ולהטמיע השפעות של מתח פנים, כוחות קפילריים וכבידה.
למידע נוסף, ותיאום פגישות בתערוכה:
שמעון אמבר – מנהל פעילות ישראל, 052-387-8589, [email protected]
המגזין האחרון
גיליון #48 | ספטמבר 2025
GUNTHER – מתמחה מאז 1983 בפיתוח וייצור פתרונות דיזה חמה. מוצרי החברה ייחודיים ומתאימים למוצריי מיקרו, תבניות מרובות שקעים, פתרונות מבוססי דיזות שסתום במגוון קונספטים ועוד.החברה צומחת והגדילה משנת 1999 את השטח הבנוי שלה ב-15,000 מ"ר ומעסיקה קרוב ל-250 עובדים, כאשר את העובדים המקצועיים היא מכשירה בעצמה בין כתליה. החברה מספקת את מערכותיה לעולם כולו בהתאמה מלאה למוצר ובזמני אספקה קצרים.
